AI 全栈五层拆解

把今天的 “AI 资本开支超级周期” 当作一个交易看是看不清楚的。只有沿产业链一节一节追下去,才能看见全貌。把一台 GB200 NVL72 拆开:TSMC N4P 硅片 + SK Hynix HBM3e 通过 CoWoS-L interposer 封在一起;Astera Labs 的 PCIe Gen6 retimer 与 Credo 的 AEC 串起 72 颗 GPU;前面板插着一只 Innolight 1.6T 光模块;Vertiv 液冷 CDU 把 30 °C 介电液沿两条 manifold 推下去;Schneider 的 415 V busbar 由 Hitachi Energy 变压器供电;停车场停着一台 Caterpillar 备用柴发;上游签了 Constellation 20 年核电 PPA;三个州外是 Williams 的天然气管道;最外面包着 Equinix 的混凝土壳。这张物料清单上每一行都是一只挂牌股票,每一只都有自己的财报周期。 这一页把整张图摊开 — 五层、约 130 家公司、2026 Q1 实际数 — 以 GPU 为火车头拖着后面这一长串。

概览 — GPU 火车头 · 五层同心圆 · 2026 资本开支约 $700B

AI 全栈最顺的读法是 五层同心圆,节奏由 NVIDIA 的 GPU 出货时间表充当总时钟:

含义2026 Q1 读数最紧的瓶颈
① 芯片GPU · CPU · HBM · NAND · 晶圆代工 · 先进封装 · 设备 · EDANVDA 数据中心 $62.3B +75% YoY · Micron +196% · TSMC HPC 占比 61%CoWoS-L 晶圆 · HBM3e/HBM4 供给
② 单机服务器 OEM · ODM · PSU · PCB · ABF 载板Foxconn AI > iPhone · Dell AI 服务器 $9B/季 +342% · Delta 净利 +101%NVL72 ODM 产线 · ABF 载板
③ 机柜交换机 · 光模块 · DSP · retimer · AEC · CPO · backplaneALAB +93% · CRDO +201% · Innolight +192% · APH 订单 +78%1.6T DSP · EML 激光器 · 高阶 PCB
④ 数据中心colo REIT · 超大规模云 · GPU 云DLR 单笔 200 MW 创纪录 · CoreWeave +110% · 四大 2026 资本开支 ~$700B电力接入 · 用地审批
⑤ 外围冷却 · 电气 · 燃机 · 变压器 · 核电 · 电网 · 燃气Vertiv 在手 $15B +109% · GEV 燃机在手 100 GW · Dominion 已签 51 GW DC高压变压器 · 燃机产能 · 核电 PPA

四大美国云 2026 合计资本开支约 $695-725B,约为 2024 年的两倍Dell’Oro 预计全球数据中心资本开支首次突破 $1T。结构性事实是:需求侧的 ARR(OpenAI ~$25B、Anthropic ~$22-30B 可比口径)继续翻倍,而供给侧瓶颈则沿产业链一层一层往外迁 — 先是 GPU、再到 HBM、再到 CoWoS、再到光模块、再到电力,现在是燃机和变压器。每一年最大的 alpha 都比一年前的瓶颈再往外一层。

美国四大云 · 2026 资本开支跑率2026 Q1 云增速
Microsoft FY26 ~$190B(Q3 资本开支 $31.9B;Q4 指引 >$40B)Azure +40% YoY(汇率中性 +39%)
Alphabet 2026 $180-190B(Q1 资本开支 $35.7B)Google Cloud >$20B 跑率,+63% YoY
Amazon 2026 ~$200B(Q1 单季资本开支 $43.2B;自由现金流 -95% YoY)AWS $37.6B,+28% YoY(15 个季度新高)
Meta 2026 $125-145B(从 $115-135B 上调)n/a(自用基础设施)
Oracle FY26 ~$50B;FY27 收入指引 $90BOCI/IaaS $4.9B,+84% YoY(RPO $553B)

资料:各公司业绩公告 · 各取最近一期。AWS 两个季度从 +20% 加速到 +28% 是隐藏的拐点 — 叠加 Microsoft 维持 +40%、Google 跳到 +63%,需求侧故事是 “翻倍资本开支也追不上 ARR”

第一层 · 芯片 — GPU + CPU + HBM + 代工 + 封装 + 设备 + EDA

金字塔底层。2025 年 AI 半导体市场约 $200B+,全球市值前十二的公司里有六家活在这一层:NVIDIA($4.8T)、TSMC($2.1T)、Broadcom($2.0T)、Samsung($1.0T)、Micron($722B)、SK Hynix(~$700B)。2026 年最亮的子层是 存储 — HBM 已经卖光到 2026 年底,2027 年也已被预订。

GPU / 加速器 / 定制 XPU · 2026 Q1 实际数

公司代码市值最近季度 · DC/AI 收入近三季轨迹备注
NVIDIANVDA$4.82TQ4 FY26(2026-01)DC $62.3B(+75% YoY)$41.1B / $51.2B / $62.3B(+56 / +66 / +75%)FY26 DC $194B(+68%); Blackwell + Blackwell Ultra 放量;“云上 GPU 卖光了”
AMDAMD$557BQ1 26 DC $5.8B(+57% YoY)$4.3B / $5.4B / $5.8B(+22 / +39 / +57%)MI350 史上最快 ramp; OpenAI 6 GW 大单(2H26 首批 1 GW MI450)
BroadcomAVGO$2.02TQ1 FY26(2026-02)AI 半导体 $8.4B(+106% YoY)$5.2B / $6.5B / $8.4B(+63 / +74 / +106%)Q2 FY26 指引 $10.7B(+140%); 为 Anthropic / Meta / OpenAI 做定制 XPU; Tomahawk 6
MarvellMRVL$143BQ4 FY26 DC $1.65B(+21% YoY)$1.49B / $1.50B / $1.65B(+69 / +38 / +21%)FY26 定制业务翻倍; FY27 指引 $11B(+30%)
Intel DCAIINTC$481BQ1 26 DCAI $5.1B(+22% YoY)$4.1B / $4.7B / $5.1BDCAI 自 21 Q2 以来首次跑赢 AMD DC; Gaudi 3 下半年 >$500M 订单
寒武纪688256.SSRMB 720B ($100B)Q1 26 RMB 2.89B(+160% YoY)n/a(基数较小)2026 目标出货 50 万颗加速器(2025 约 11.6 万); 字节跳动据传订 ~20 万颗 590

最干净的读法:GPU 三巨头格局现在是 NVDA + AMD + 作为 ASIC 聚合器的 Broadcom。Broadcom 六客户定制 XPU 三季度从 $5.2B 走到 $8.4B — 这一行 P&L 实际就是 Trainium / TPU / MTIA 三个故事的合计映射。AMD 终于有了第一个像样的正面战场,靠 MI350 加 10 月份 OpenAI 6 GW 协议。NVIDIA 价值份额仍 ~85%,但相对斜率开始收敛。

CPU + Arm IP

HBM · 2026 年初最热的子层

公司代码市值Q1 2026 读数轨迹备注
SK Hynix000660.KS~$700BQ1 26 KRW 52.6T(+198% YoY); 经营利润率 72%KRW 24.4T / 32.8T / 52.6T韩国首只市值过 KRW 1,000T 个股; HBM 份额 ~57-62%
Samsung Electronics005930.KS$1.03TQ1 26 内存 KRW 74.8T(+292% YoY)n/a / 37.1T / 74.8T2026-05-06 加入 $1T 俱乐部; HBM4 量产从 2026-02 启动
MicronMU$722BQ2 FY26(2026-02) $23.86B(+196% YoY)$11.3B / $13.6B / $23.9BQ3 FY26 指引 $33.5B、non-GAAP 毛利率 ~81%; HBM4 12-high 配 NVIDIA Vera Rubin

HBM 已经卖到 2026 年底,2027 年也已被预订一半。

三家信号一致:2026 年 100% HBM bit 已锁定多年期固定价合同;产能扩张 ~+60% YoY 但需求继续超越;Samsung 已警告 2027 年将出现彻底的供应短缺。SK Hynix Q1 经营利润率 72% 就是零弹性供给在 P&L 上的样子。这一子层是周期里利润率最高的位置,也是周期第一道裂缝最先出现的地方。

NAND / SSD / 存储系统

代工 + 先进封装

公司代码市值Q1 26 收入YoY备注
TSMCTSM$2.08T$35.9B+40.6%HPC 占比 61%(Q4 25 为 55%); 毛利率 66.2%; FY26 USD 收入 +30%+; 资本开支 $52-56B
AmkorAMKR$18B$1.68B+27%AI 先进封装 2026 目标三倍增长; Arizona 新厂 2H ramp
ASE TechASX / 3711.TWn/aNT$173.7B(~$5.44B)+17.2%ATM(先进封装)+29.7% YoY; LEAP FY26 指引上调至 >$3.5B
Ibiden4062.Tn/a9M FY26 ¥298.6B+10.5%TSMC CoWoS 主供; FY26 指引 ¥420B
Unimicron3037.TWn/aQ1 26 +8% QoQ; 毛利率 18%n/aAI 占载板收入 2026 ~60%(2025 为 40%); MS 看 2028 EPS CAGR ~105%
Shinko(原 6967.T)privaten/an/an/aJIC + DNP + 三井化学私有化 24-25 落地; 经由 Ibiden / Unimicron 承接

CoWoS-L 产能 2024 → 2026 翻三倍是 Blackwell 能放量的根本原因;Amkor + SPIL 接走 240-270K wafers/年溢出量是减压阀。ABF 载板(Ibiden、Unimicron、AT&S)是次衍生 beta — 每个 CoWoS 模块下面都有一片 ABF。

设备 + EDA

公司代码市值最近季度YoY备注
ASMLASML$534BQ1 26 €8.8B+29.4%EUV 垄断 · FY26 指引上调到 €36-40B
Applied MaterialsAMAT$327BQ1 FY26 $7.01B-2%DRAM 收入创纪录; 看 2026 设备投资 +20%+,2H 偏重
Lam ResearchLRCX$314BQ3 FY26 $5.84B+24%史上首个 $2B CSBG 季度; 2026 WFE 上调到 $140B
KLAKLAC$249BQ3 FY26 $3.42B+11.5%工艺管控垄断; 授权 $7B 回购
东京电子8035.T$135BQ3 FY26 ¥552B-15.7%这一群里的异类 — 中国成熟节点敞口
CadenceCDNS$80BQ1 26 $1.47B+19%在手订单创纪录 $8B; FY26 指引上调到 $6.13-6.22B
SynopsysSNPS$80BQ1 FY26 $2.41B+66%(含 Ansys)Ansys 已并表; FY26 指引 ~$9.61B
中芯国际0981.HK$87BQ4 25 $2.49B+12.8% QoQ2026 资本开支 ~$8.1B; 据传 7nm 产能翻倍

芯片层的边缘案例 · 为什么东京电子 -16%、其他人都是 +正?

2026 年 WFE 已经分裂:Lam、KLA、ASML 在吃前沿 AI/HBM/EUV 需求;东京电子在中国成熟节点投资上敞口过重,已经冷下来。在这种集中度的层里,地理敞口就是 +24% 与 -16% 的差别。 关注 2H 2026 中国 N+2 资本开支推进对 TEL 的对冲。

第二层 · 单机 — OEM 品牌、台湾 ODM、电源、PCB、ABF 载板

2025 全球服务器市场 ~$366B(+45% YoY)(IDC); AI 服务器价值占比已 ~50%。结构是经典的 “美系品牌 + 台系 ODM” 双层。这一层最重要的一个数据点:鸿海 AI 服务器营收已在 2025 年年中超过 iPhone,并且差距在扩大 — 云与网络业务一年内从全集团 30% 升到 40%。

美系品牌服务器 · 2026 Q1 实际数

公司代码市值最近季度 · 收入YoYAI / 分部颜色
Super MicroSMCI$17BQ3 FY26(2026-03) $10.2B+123%颠簸:$5.0B / $12.7B / $10.2B; FY26 指引 $38.9-40.4B
DellDELL$137BQ4 FY26(2026-02) $33.4B+39%ISG $19.6B(+73%); AI 服务器 $9.0B(+342%); 进入 FY27 时 $43B AI 在手
HPEHPE$39BQ1 FY26(2026-01) $9.3B+18%Server $4.2B(-2.7%); 网络 +151%(Juniper 已并表,2025-07 完成)
IBMIBM$216BQ1 26 $15.9B+9.5%z17 主机硬件 +51% YoY; 软件 +11%; 基础设施 +15%
联想 ISG0992.HK$19BQ3 FY26 ISG $5.2B+31%Neptune 液冷 +300% YoY; AI 占集团 32%, +72% YoY; 利润率较薄

HPE 异类 · AI 超级周期里服务器收入居然在下降。

Dell ISG +73%、AI 服务器单季 $9B;SMCI 在 $5B 与 $13B 之间反复横跳;联想 ISG +31%。HPE Server -2.7%。HPE 故事现在已经完全转向网络(Juniper 后 +151%),而不是 AI 服务器。 在定价 / 系统设计上输掉了 H100/B200 的 design slot;GreenLake 的算力补强是 FY27 的活。

台系 ODM · 真正动手造 NVL72 的人

这一群是按 NVIDIA 参考设计实际把 GB200 NVL72 / B300 整柜组装出来的厂。最新月度 + 季度:

厂商代码市值2026 Apr 月营收YoYFY25 / Q1 26 关键看点
鸿海(Foxconn)2317.TW~$95B (NT$3.1T)NT$832B+29.7%Q1 26 ~$66.6B(+30%); FY25 NT$8.1T+; AI 服务器自 2025 年中起超过 iPhone
广达2382.TWNT$1.29T3 月 NT$362.8B(纪录)+88%(3 月)Q1 26 NT$809B(+66.6%); FY25 各季纪录
纬创3231.TWNT$440B1 月 NT$228.3B+151.5%FY25 NT$2.19T(+108%); 据传 NVIDIA 锁掉其 26 年整条 AI 服务器线
纬颖6669.TW~NT$905B3 月 NT$98.65Bn/aFY25 NT$950.7B(+164%); AI 产品 >50%; Microsoft Azure 头号 ODM
英业达2356.TWn/a3 月 NT$87.6B(纪录)+41.7%Q1 26 NT$200.3B(+27.6%); 二线追赶
仁宝2324.TW$4Bn/an/a落后者; AI 服务器 ~占 Q1 26 服务器收入 80%; 德州新厂 2H 26

资料:台交所月营收公告;公司季报。这一群 合计 AI 服务器收入增速比美系品牌还快 — 但 ODM 端利润率较薄,部分负值。投 ODM 是体量杠杆的交易,不是利润率的交易。

服务器电源 + power shelf + 冷却 sidecar

主板 · PCB · ABF 载板

公司代码最近读数AI 角度
技嘉2376.TWQ4 25 NT$89.4B(+36%); FY25 ~NT$337BGIGAPOD AI factory; GB 系列 ~占 Q4 25 AI 服务器收入 20%
臻鼎4958.TWFY25 NT$182.5B(+6.3%, 纪录)全球 PCB 第一; AI 占 ~70%; 资本开支 >NT$50B(史上最高)
健鼎2313.TW$9.7B 市值; H1 25 NT$34.9B全球 HDI PCB 第一; 分析师 FY26 EPS NT$7+
欣兴(Unimicron)3037.TWQ1 26 +8% QoQ, 毛利率环比 +220 bpsAI 占载板 FY26 60%(FY25 40%); MS 看 2028 EPS CAGR ~105%
Ibiden4062.T9M FY26 ¥298.6B(+10.5%)TSMC CoWoS 载板首选; FY26 上调到 ¥420B
AT&SATS.VIQ3 FY26 €468M; 9M +10% YoYFY26/27 €2.1-2.4B(+24-41%); Kulim ABF 新厂 ramp

常被忽略的子层 · ABF 载板就是下一个 CoWoS。

一颗 B200/GB300 模块的 ABF 载板单价高于它的硅 interposer; 供给集中在 Ibiden、Unimicron、AT&S、Shinko(已私有化)。Unimicron Q1 毛利率环比扩 220 bps 来自提价 — 载板周期刚刚转过来。该子层未来 EPS CAGR(MS 看 Unimicron 2028 ~105%)是除 HBM 之外全栈最高的。

第三层 · 机柜 — 后端 fabric、光模块、AEC、retimer、CPO

一台 72 颗 GPU 的 NVL72 机柜靠后端 fabric(GPU-to-GPU 多 TB/s 互联)拼起来。这一层过去是冷门的网络设备子市场 — 现在是全栈增速最高的一片。

交换机系统 & 商用交换硅

公司代码市值最近季度YoYAI 角度
AristaANET$218BQ1 26 $2.71B+35.1%$2.71B / $2.49B / $2.31B(+35 / +29 / +28%); 把 2026 AI fabric 目标从 $3.25B 上调到 $3.5B; FY26 指引 $11.5B
CiscoCSCO$372BQ2 FY26(2026-01) $15.3B+10%90 天里 $2.1B AI 基础设施订单 = 整年 FY25; FY26 AI 订单目标上调至 >$5B
HPE NetworkingHPE$39BQ1 FY26 $2.71B+151%Juniper 首个完整季度; 数据中心网络 +382% YoY
CelesticaCLS$48BQ1 26 $4.05B+53%CCS 占 80%; HPS $1.7B(+63%); 10 个在跑的 1.6T 项目; CPO 项目已启动

光模块 · 后端 fabric 的心脏

厂商代码市值Q1 2026YoYAI 角度
中际旭创(Innolight)300308.SZ~$132BRMB 19.5B(+192% YoY)净利 +262%NVIDIA 800G 钱包份额 >50%; 2026 主要驱动是 1.6T
新易盛(Eoptolink)300502.SZ~$73B收入 >+100% YoY净利 >+100%NVIDIA 二供; FY25 9M RMB 16.5B(+221.7%)
CoherentCOHR$58-67BQ2 FY26 $1.69B+17%Datacom +36%; book-to-bill >4×, 在手订单到 CY27-28
LumentumLITE$68BQ3 FY26 $808M+90%轨迹 $534M / $650M / $808M; Q4 指引 $960M-$1.01B; EML 激光器领先
FabrinetFN$25BQ3 FY26 $1.214B+39%DCI 模块 +90% YoY; “需求远超我们能交付的产量”; 替 Cisco / Marvell / Coherent 代工
光迅科技(Accelink)002281.SZn/aQ3 25 RMB 3.29B(+45%)n/a中端中国光模块; 不是直接的 NVIDIA 钱包份额赢家

中际旭创 + 新易盛合计占 NVIDIA 800G 出货约 60%。

两家两年前都还是 ~$10B 市值。中际旭创现在 ~$132B、新易盛 ~$73B。NVIDIA 主动维持双源结构:从不让单一光模块厂超过 ~30-35% 份额。2H 2026 的 1.6T 切换是中国双雄守份额的关键 — 守住,市值还能再翻倍;丢失,份额回流 Coherent + Lumentum。

连接器 / 线缆 / 被动器件

NVIDIA Quantum-X Photonics(InfiniBand)2025 年底开始出货;Spectrum-X Photonics(Ethernet, Spectrum-6 ASIC:SN6810 102.4 Tb/s + SN6800 409.6 Tb/s)2H 2026 量产,使用 TSMC COUPE 平台 + SoIC-X 封装把 65 nm 光子 + 电子 IC 叠在一起。Broadcom 的 Bailly CPO 是开放生态对手。可插拔光模块(中际旭创、新易盛、Coherent、Lumentum)在 2026 年乃至 2027 年继续主导 1.6T — CPO 头一两年的部署量很小。关键是:① NVIDIA 的紧耦合 vs Broadcom 的模块化;② Tomahawk 6(102.4 Tb/s)能否与 Bailly 一起规模化。

第四层 · 数据中心 / 云 — colo REIT · 超大规模云 · GPU 云

这一层捕捉真实的不动产 / 互联 / 租赁经济。美国一线市场空置率 1.0-1.6%(CBRE/JLL) — 运营商把零售租户拒之门外,租金涨 3 倍。

Colocation REIT · 2026 Q1

公司代码市值Q1 26 收入YoY看点
EquinixEQIX$107B$2.444B+10%~3 GW 在建 / 在手用地; FY26 25% 零售产能已预售; FY26 指引上调到 $10.14-10.24B
Digital RealtyDLR$68B$1.64B+16%签约纪录 $707M 年化 GAAP rent; Charlotte 单笔 200 MW(史上最大); 在手 $1.4B
Iron Mountain DCIRM$36BDC $255M+47%22 MW 新签; 24 个月内 400 MW 投运
AMT / CoreSiteAMT$83BDC ~+17%n/a新建项目稳态收益率中 teen %; FY26 DC 指引 ~13%

中国 DC 运营

AI 原生 / GPU 云

公司代码市值Q4 25 收入YoY看点
CoreWeaveCRWV~$67B$1.57B+110%FY25 $5.13B(史上最快达 $5B 的云); 在手 $66.8B; FY26 指引 $12-13B; 单年资本开支 $30-35B
NebiusNBIS$44B$228M+547%核心 AI 云 +830%; ARR $1.2B; FY26 指引 $3.0-3.4B; 年末 ARR 目标 $7-9B
Lambdaprivaten/a~$1B+ ARRn/aNVIDIA H100/H200/Blackwell GPU 云; 提交了 S-1
Crusoeprivate~$5-6Bn/an/a与 Blue Owl $3.4B 合资搞 Abilene Stargate 园区(~1.2 GW)

CoreWeave 单 2026 年资本开支 $30-35B 已经超过腾讯。

CoreWeave 现在是 NVIDIA 在 Microsoft、Meta 之外的第三大客户,在手订单是收入的 4 倍。风险:收入集中于 3 个客户、债务结构依赖 GPU 残值、超大规模云不断垂直整合带来的挤压。Nebius 的 547% 增速是同样故事的小基数版本 — AI 云作为颠覆者的叙事仍在,但多年期的结构性问题是 GPU 云会变成商品基础设施还是仍能保持独立层级。

超大规模云母公司 · 2026 Q1 资本开支跑率

母公司2026 Q1 云增速Q1 26 资本开支FY26 指引
AzureMSFT+40% YoY(汇率中性 +39%)$31.9B(Q4 指引 >$40B)$190B(+61% YoY)
Google CloudGOOGL+63% YoY; cloud 在手订单环比近翻倍至 >$460B$35.7B$180-190B(已上调)
AWSAMZN+28% YoY(15 季度新高)单 Q1 $43.2B(自由现金流 -95%)~$200B
OCI/IaaSORCL+84% YoY(Feb’26 季度); RPO $553B(+243%)n/aFY26 ~$50B; FY27 收入指引上调到 $90B
Meta 资本开支METAn/a(自用)n/a$125-145B(已上调)

四云结构性读法 · “翻倍资本开支也追不上 ARR”。

AWS 两个季度从 +20% 加速到 +28%,同时 Microsoft 维持 +40%、Google 跳到 +63%,意味着供给仍在约束需求。整个全栈的第一道警戒是某家云增速跌破 ~25% — 至今没出现。 ORCL +84% AI 基础设施收入与 Q3 RPO 翻三倍提示 AI 基础设施需求正在沿榜单向下扩散。

中国云

中国四大 2026 AI 资本开支约 $70-90B,相对美国四大约 ~$700B按资本开支美元值,美国一年约等于中国九个季度。 按装机 IT 电力差距小一些。

第五层 a · 冷却 — 液冷冷板、浸没、RDHX、模块化冷水机

GB200 NVL72 机柜功耗 120-140 kW,对比上代风冷 30-40 kW。液冷在 24 个月内从”小众试点”变成 强制配置

公司代码市值最近季度YoYAI / DC 颜色
VertivVRT~$130BQ1 26 $2.65B+30%(有机 +23%)在手 $15.0B(+109%); B2B ~2.9×; FY26 指引 $13.5-14.0B; 液冷份额第一
Schneider ElectricSU.PA~$148BQ1 26 €9.77B+11% 有机能源管理 +13%; 系统 +16%; 数据中心与网络在高基数上”双位数”增长
EatonETN~$160BQ1 26 $7.45B+17%EA $3.6B(+20% 报告,+14% 有机); DC 订单 +~240% YoY; 在手 $14.5B
nVentNVTn/aQ1 26 $1.24B+54%有机订单 +~40% AI DC 拉动; “液冷出色增长” + PDU; Trachte / EPG 增厚
TraneTTn/aQ1 26 $4.97B+6%在手 $10.7B(+30%); 美洲商用 HVAC 订单 +~40% DC; 收购 Stellar Energy ($553M)
ModineMODn/aQ3 FY26 $805M+31%DC 收入 +78% YoY; FY26 DC 增长上调 >70%; 目标 FY28 DC 收入 $2B
SPX TechSPXCn/aQ1 26 $566.8M+17.4%DC 收入 ~$200M → ~$350M 2026(+~70%); Madison AL 厂 2H 26
MuntersMTRS.STn/aQ1 26 销售 -4%n/a订单 +32%; DC Tech 在手 SEK 15B; 4 月 SEK 2.0B AI 冷却大单; 27-28 交付

Vertiv 在手订单已经超过其 TTM 收入。

book-to-bill 2.9×, 在手 $15B(+109% YoY), 2026 指引 $13.5B。Vertiv 25-26 财数是 “垄断供给 × 周期高峰”在 P&L 上的样子。 风险是周期第一道减速 — 当冷却资本开支从前置建造转向稳态替换、Vertiv 有机订单增速从 +252% 跌到个位数时。至今未出现。

三种液冷路线:① 直接液冷板 (D2C) — GB200 NVL72 标配,新部署 ~70%。② 浸没式 — 小众但增速最快。③ 后门换热器 (RDHX) — 老风冷数据中心改造的过渡方案。液冷在 DC 建设总成本中的占比,长期可能从 5% 升到 15-25%。

第五层 b · 电气 / 燃机 — UPS、开关柜、busway、发电机、燃气轮机、变压器

GPU 静态功耗 700-1200 W;NVL72 机柜从 415 V busway 取 120 kW。订单信号是普遍性的:Vertiv 2.9× B2B、Eaton EA 订单 +240%、ABB 电气化订单 +44% 且 DC “三位数增长”、Trane $10.7B 在手、Hubbell DC +40%、Hitachi Energy 在手 $57.9B(+28% CAGR)。

电气 · UPS / 开关柜 / busway

公司代码市值Q1 26YoYAI / DC 颜色
ABBABBN.SW$120B+$8.7B+18%电气化 +21%; 订单可比口径 +44%; DC 订单”三位数”
Hitachi Energy(Hitachi 6501.T)n/aFY25 $19.8B+26%订单 $32.8B; 在手 $57.9B(自 FY21 起 28% CAGR)
HubbellHUBBn/a$1.52B+11%DC 市场 Q1 +40%; FY26 DC 增速指引上调 >25%
PowellPOWLn/aQ2 FY26 +6%+6%新订单 $490M(~2× YoY); 在手 $1.8B; 季度结束后 >$400M DC 大单
Sterling InfraSTRLn/a$825.7M+92%E-Infrastructure +174% DC/任务关键; 在手 $3.80B(合并 $5.15B)
Bloom EnergyBEn/a$751M+130%产品 +208%; 在手 $20B; Oracle 协议扩到 2.8 GW; non-GAAP 毛利率 31.5%

发电机 / 备用 + 主用电源

燃气轮机 · 新瓶颈

公司代码市值最近读数看点
GE VernovaGEV~$300BQ1 26 订单 $18.3B(+71%)燃气轮机在手 100 GW(YE25 为 83 GW); 26 年初订单价格较 Q4 25 +10-20 pts; 含预留产能在手目标 YE26 ≥110 GW; FY26 上调到 $44.5-45.5B
Siemens EnergyENR.DEn/a提前披露 Q2 FY26 上修指引FY26 收入 +14-16%(上调); 利润率 10-12%; 净利 ~€4B
三菱重工7011.Tn/a9M FY25 订单 ¥5.0T(+12.6%)YTD 31 台大型框架燃气轮机入手

燃气轮机已经成为继核电 PPA 之后的第二个电力瓶颈。

GE Vernova 燃气轮机在手 单季增加 +20 GW,2026 年初订单的价格已较 Q4 25 +10-20 pts。Siemens Energy 上修 FY26 指引完全来自这一动力。在 7 年时间内拿不到核电或电网接入的 1 GW 数据中心园区,越来越倾向 “在地建联合循环电厂” — 而 GEV / SE / MHI 控制着 2029 年前的产能日历。

变压器 · 第三个瓶颈

第五层 c · 核电 / 电网 / 燃气 — PPA 买方、IPP、公用事业、SMR、管道

2024-12 DOE/LBNL 报告将 2028 年美国数据中心电力需求高位定为 325-580 TWh(占总发电 6.7-12%)EPRI2030 年 9%电力是最长的瓶颈 — 1 GW 园区从 PPA 到投产 3-7 年。

IPP / 核电运营商

公司代码市值Q1 26 读数DC 角度
ConstellationCEG$90-107BQ1 5/11 公布DC 核电叙事的旗舰; Microsoft TMI 重启目标 2028
VistraVST$54BQ1 5/7 公布Comanche Peak: AWS 1,200 MW + Meta 2,176 MW + 433 MW 升级
Talen EnergyTLN$17.5BQ1 26 $1.13Badj EBITDA $473M(>2× YoY); AWS 1.92 GW PPA 在 Susquehanna 启动
PSEGPEGn/aQ1 26 EPS $1.55(+8.4%)NJ 核电; FY26 指引维持
NRGNRGn/aQ1 5/6-7 公布完成 LS Power: 增加 18 座燃气电厂,机组 >25 GW

投资者所属公用事业 · 已签约 DC GW 是新 KPI

公用事业代码最近读数DC 角度
Dominion EnergyDQ1 26 EPS $0.95(超预期); 收入 $5.02B已签约 DC 容量 51 GW(2023-07 为 16.5 GW): SELOA 29.5 GW + CLOA 11.1 GW + ESA 10.4 GW
Southern CoSOQ1 26 adj EPS $1.32(+7%); 收入 $8.4BDC 用电 +42% YoY; 28 个大负荷项目 = 11 GW 已签; 储备 75 GW
Duke EnergyDUKQ1 26 adj EPS $1.93DC 储备 7.6 GW(环比 +2.7 GW); 5 GW 在建; 客户含 MSFT/AMZN/DLR
AEPAEPQ1 26 op EPS $1.64Q1 新签 +7 GW(主要 TX/OH); 增量已签 2030 年 63 GW,~90% 数据中心; $78B 2026-30 资本开支
SempraSREQ1 5/7 公布FY26 指引 $4.80-5.30 维持
EntergyETRQ1 26 adj EPS $0.86(+5%); 工业销售 +15%签订 Meta 北路易斯安那 ESA; 长期零售销售增速上调到 2029 年前 8.5% CAGR

核电厂商 / SMR

可再生能源

天然气管道 · 被低估的 DC 燃料链

公司代码Q1 26 读数DC 角度
WilliamsWMB$3.03B(-0.6%); adj EBITDA $2.254B(+13%)$9.6B 数据中心电力战略; Transco 扩建 >$5B; 2030 年末输送能力 41.7 Bcf/d(+22%)
Kinder MorganKMI$4.83B(+13.8%)项目在手 $10.1B(~92% 燃气; ~60% 用于发电 + LDC); 2031 美国天然气需求 150 Bcf/d(+27%)
Energy TransferETQ1 5/4-5 公布; 一致预期 +30% YoY>6 Bcf/d 已与公用事业 / DC 签约, 平均 18+ 年; 未来收入 >$25B; 多份 Oracle 协议

管道是周期里被忽略最多的 beta。

市场愿意把 ~$300B 的 AI 基础设施倍数给 GE Vernova; 没有 给 Williams ($60B)、KMI ($60B) 与 Energy Transfer ($60B) — 这三家合计支撑相当份额的燃气轮机需求增量。如果 2026-2030 美国 DC 增量电力的 30% 来自在地联合循环电厂,天然气管道合同收入将被结构性重新定价并维持二十年。

中国本土栈 — 制裁、自给率、突破 30%

2022-10 出口管制三年后,中美数据中心 / AI 赛道进入结构性脱钩。中国侧:华为昇腾 910C Q4 25 量产, 阿里 / 腾讯 / 字节均接 910C 大单; 寒武纪 Q1 26 +160% YoY; 中芯 N+2 7nm 据传 2026 翻倍; 华虹特殊代工毛利率创纪录。中国 AI 芯片自给率: 2022 <5% → 2025 ~30%+(中信证券估)。

厂商旗舰Q1 26 读数备注
华为海思昇腾 910B / 910Cn/aQ4 25 910C 量产; 全云客户订单
寒武纪688256.SSQ1 26 RMB 2.89B(+160% YoY)2026 目标出货 50 万颗; 字节订 ~20 万颗思元 590
壁仞privaten/a出口管制下产能受限
摩尔线程private(已 IPO)n/a2025-09 IPO; Day 1 +200%
阿里平头哥含光 800 / 镇岳n/a2026 阿里云内部推理算力目标 ~30%
中芯国际0981.HK · 7nm N+2Q4 25 $2.49B; FY26 资本开支 ~$8.1B据传 7nm 产能翻倍

按 2026 资本开支,美国四大 ~$700B vs 中国四大 ~$70-90B — 美元口径差距约 8-10×, 装机 IT 电力差距更小。投资中国 AI 硬件的两个陷阱:① 制造瓶颈: 华为 910C 必须在中芯 N+2 流片,受 EUV 限制与良率约束,2025 估全年 15-20 万片晶圆 — 远低于估测 100-200 万片需求;② 软件栈: CUDA 17 年累积;MindSpore / CANN / vLLM 仍在追赶。

展望 — 2026-2028 的六个变量

  1. 资本开支到 ARR 的传导。 美国四大 2026 资本开支 ~$700B 要求云 + AI 实验室 ARR 持续翻倍。第一道警戒: 当某家 hyperscaler 云增速跌破 +25% — 至今未出现(2026 Q1: AWS +28%、Azure +40%、GCP +63%、OCI +84%)。
  2. HBM 周期第一道减速。 SK Hynix Q1 经营利润率 72% 是零弹性供给的样子。SK Hynix 2026 HBM bit +60%; Samsung HBM4 量产(2026-02); Micron HBM4 12-high 配 NVIDIA Vera Rubin。2027 H2 是供需平衡点。
  3. 定制 ASIC vs 通用 GPU。 Broadcom AI 收入三季度 $5.2B → $6.5B → $8.4B; Q2 FY26 指引 $10.7B(+140%)。如果 ASIC 拿到 2027 推理 30%+ 份额, NVDA 数据中心增速将从 +75% 回归 +30%。
  4. 电力成为约束。 燃气轮机产能日历售至 2029; 高压变压器交期 2-3 年; 新核电 PPA 2028+ 才并网。关注 ERCOT/PJM 接入排队 — 若继续延长,hyperscaler 把新集群推向欧洲 / 印度 / 中东。
  5. 液冷 + 电力作为二线 beta。 Vertiv 在手 $15B、Eaton DC 订单 +240%、Trane 在手 $10.7B、Modine DC +78%。这些标的 P/E 25-35×,相对 NVDA 30-40× 但增速 30-50% — 2026 最被关注的 beta 轮动。
  6. 中国自给率穿越 50%。 如果中芯 N+2/N+3 + 华为 + 寒武纪在 2027 年实现量产 + 软件栈成熟,中国 AI 自给率可从 30% 升到 50%+。越过这个点,NVIDIA 中国份额继续向 0 收敛,长期 alpha 转向国产路线。

一句话总结 · “GPU 是火车头,但火车上每节车厢自己派息。”

2023: NVDA 一家独大。2024: HBM/CoWoS 上游被定价。2025: ODM(纬创/纬颖) + 网络(Arista/光模块) + 电气(Vertiv/Schneider/Eaton) 全部 re-rate。2026: 燃气轮机(GEV) + 变压器(Hitachi Energy/现代) + 冷却(Vertiv/Modine) + 定制 ASIC(AVGO/MRVL) 轮到台前。每年资本开支斜率最陡的子段产生最大股价 alpha; 但越靠近物理瓶颈(电力、变压器、HBM)的子段,alpha 持续性越强。 站在哪一层比 “AI 是不是泡沫” 重要十倍。

参考资料 — sources & links